第44章 绝密研究所

    考虑到未来的挑战风险，方浩打算辉煌科技所有的利润都会放入辉煌科技基金会，这些基金将会支撑辉煌科技的投资和日常损耗，而且每一个公司高层或者工作十年以上的资深公司人员都可以查探资金的去向。

    这需要当辉煌科技彻底成熟之后才行，当辉煌科技变成世界级垄断公司，并且可以控制全球的经济命脉之后，这个星球才是他最大的舞台。

    方浩觉得，日本可以三十年时间发展出批量的世界级高科技企业，而且还在一个岛国，那么。中国的资源更加丰富，条件更加优越，为什么就不行了呢？

    纵观人类历史，每一次都是生产力的提高推动制度的进步，制度的进步推动科技发展，而科技的发展推动生产力的提高，这是经济的规律。

    朝鲜就是不尊重这个规律，不进行制度的改革，现在还是八十年代的经济水平，发展速度落后了发达国家五十年。

    从春秋时代的奴隶制度到战国时期的封建时代，从欧洲文艺复兴推动的封建时代到英国的资本主义时代，然后再从资本主义时代推动到冷战时期的社会主义时代。

    世界已经进入第三次工业革命的信息时代。

    一个国家的文明和这个国家的科技是成正比的，如果一个国家制度文明很落后，它就研究不出先进文明科技特有的芯片，芯片这种科技需要的社会发展环境很高。

    华为和中兴都是同样的通信服务商，为什么华为可以影响世界，中兴就不行？都是制度问题。

    如果不进行根本上的改变，类似于现在国企的这种官僚资本，再给三十年也追赶不上欧美的科技，反而会越拉越大。

    芯片研发是一种非常复杂的事情，工序繁多，辉煌科技八千人力投下去，富余人力也不是很多，要知道研发芯片不光光设计，还需要制作样品出来。

    经过方浩的统计，设计一款控制器芯片，需要的工序达到一百多个，每一个工序的研发人员平均七十几个，人力并不是特别多。

    可是仅仅这样也达到了八千人，可见研究的困难。

    一款芯片的设计开发，首先是根据产品应用的需求，设计应用系统，来初步确定应用对芯片功能和性能指标的要求，以及哪些功能可以集成，哪些功能只能外部实现，芯片工艺及工艺平台的选择，芯片管脚数量，封装形式等等，达到整个应用系统的成本低性能高，达到最优的性价比。

    之后，进入系统开发和原型验证阶段，根据芯片的框架结构，采用分立元件设计电路板，数字系统一般用fpga开发平台进行原型开发和测试验证。

    模拟芯片的设计，验证手段主要是根据工艺厂提供的参数模型来仿真，最终能达到的性能指标只能通过真实的投片，进行验证设计，而数字系统设计一般可通过计算机仿真和fpga系统，进行充分的设计验证，然后可以直接投片。

    因此数模混合的芯片产品开发，一般需要模拟模块先投片验证，性能指标测试通过后，然后再进行整体投片。

    系统开发和原型验证通过后，就进入芯片版图的设计实现阶段，就是数字后端、与模拟版图拼接，版图设计过程中，要进行设计验证，包括drc、lvs、ant、后仿真等等，芯片版图通过各种仿真验证后就可以生成gds文件，发给代工厂，就是常说的tapeout了。

    代工厂数据处理，拿到gds数据后，需要再次进行drc检查，然后数据处理，版层运算，填充测试图形等cao作，之后发给制版厂开始制版，制版完成后，光刻版交给代工厂就可以进行圆片加工了。

    圆片加工完成后，送至中测厂进行中测，也叫晶圆测试（chip test，简称cp），中测完成，圆片上打点标记失效的管芯，交给封装厂。

    封装厂进行圆片减薄、贴膜、划片、粘片、打线、注塑、切金、烘干、镀锡等等cao作后，封装完成。

    芯片有些功能和性能在中测时无法检验的，需要进行成测（final test，简称ft），成测完成的芯片，即可入产品库，转入市场销售了。

    芯片的研发过程，是一个多次循环迭代的过程，测试验证过程中发现问题，就需要返回修改设计，然后再次测试验证；后端版图实现过程中，如果时序、功耗、面积、后仿真等通不过，也可能要返回原始设计进行修改；芯片投片出来后，测试性能指标和可靠性达不到设计要求，需要分析定位问题，修改设计，再次投片验证，等等。

    芯片研发环节多，投入大，周期长。任何一个细节考虑不到或者出错，都有可能导致投片失败，技术研发充满了不确定性，可能导致时间拖延及投片失败，因此，一个成熟产品的研发，可能需要多次的投片验证，导致周期很长。

    芯片设计的规模比较大，系统复杂，为了减小投片风险，系统设计和测试验证的工作十分重要，一方面依靠强大的eda工具，另一方面依靠经验和人员时间投入。

    芯片转入量产后，如果成品率不稳定或低于预期，需要与代工厂分析原因，进行工艺参数调整，多次实验后，找到最稳定的工艺窗口，提高芯片的可靠性和良率，降低成本。

    常见的芯片投片方式有工程批（fullmask）和多项目晶圆（multi project wafer，简称mpw）两种方式。

    随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的工程批生产费用就要20-30万元，而一次0.18微米工艺的工程批生产费用则需要60-120万元，如果采用高阶工艺，试验片成本更会呈几何倍数提高，

    例如一次7纳米工艺需要七八百万元，如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。

    mpw就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，流片后，每个设计品种可以得到几十片芯片样品，这一数量对于设计开发阶段的实验、测试已经足够，而实验费用就由所有参加mpw的项目按照芯片面积分摊，成本仅为工程批的10%-20%，极大地降低新产品开发成本和开发风险，mpw一般由工艺厂组织，每年定期有班次。

    虽mpw降低了集成电路研发阶段的费用门槛，但也伴随着一些投片灵活度低、生产周期长、单位面积有限制等制约因素，具体的投片方式，需要根据设计成功率、资金预算、时间周期来具体选择。

    广华县，辉煌科技城。

    一年多时间的建设，辉煌科技城已经建立了一半，再有一年时间就可以入驻。

    辉煌科技成占地十万亩，背靠大山，预计可以入驻十万人的研究人员，此刻大山进进出出很多的挖掘机和运输车，很明显，辉煌科技建筑队正在大山里面建设研究基地。

    此刻的辉煌科技城地下五百米处有一个巨大的实验室，研究室中有着无数的高精尖设备，很多设备都是23世纪的高科技设备，具有远超21世纪设备的性能。

    但是这些设备都不是最重要的，最重要的是这个地下室里面拥有很多地球买不到的高科技设备，全套的芯片生产设备都有，有的是生化危机界面弄过来的，还有的是23世纪弄过来的设备。

    这都是辉煌科技绝密研究所，以后会有更多的超时代仪器进入这里，实验室员工都是爱丽丝复制体。

    地下研究所中，一百多名爱丽丝复制体美女都在认真地工作，她们已经成了火焰女皇最得力的助手，负责进行主神空间最高科技的研究，由于这段时间的需要，专门在此解析芯片生产中各种高科技设备。

    一根长长的网线从地下通往地面，解析的数据不断涌入辉煌科技数据中心，这是地下研究所和现实世界唯一的连接。

    如果想要从地面来到这个实验室，除非是和方浩一样拥有金手指，否则绝无可能。

    地下研究所的数据传回辉煌科技数据中心之后，这些数据就会被火焰女皇解码，隐藏关键数据，做成任务需求，然后辉煌科技公司各部门发布任务，包括实习生在内的八万余人开始围绕任务转动。

    隐隐之中，辉煌科技已经囊括了所有芯片生产设备的研发，而且进度颇快。

    目前辉煌科技已经建立了上百个研究中心，包括各种智能设备研究所、软件软件系统研究所、机器人研究所，都是公司机密。

    “方浩，资金消耗达到临界值，我们要寻找新的利润增长点了。”正在地下研究所奋战的方浩，突然看到前面出现雪皇的三维虚影。

    “怎么回事，雪皇？”方浩正在和一名爱丽丝复制体一起研究蚀刻设备，看到雪皇到来，意外地问道。

    “还不是发展太快造成的，最近辉煌科技在科技行业全面开花，每天的资金消耗达到三个亿，超过了资金消耗的临界值，海量的资金消耗让辉煌科技产生了巨大的压力，如果不想出获得资金的办法，公司可能陷入资金链断裂之中。”雪皇说道，她是不建议全面发展科技的，可是方浩坚持这样做。